LED大功率燈珠封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有：硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源 新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權威性、專業性和國際化交流平臺呈獻給行業人士。
硅基LED燈珠之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。
COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業界發展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，在未來節能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED燈珠的封裝也是一大重點。高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。
LED大功率燈珠封裝產品升級，售價有望逐級下調
2012年，LED燈珠封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED燈珠照明兩個主戰場。2012年市場上的主流液晶電視背光規格LED元件將由新的規格(7030)產品接棒。至于在照明領域， (5630)產品在價格下降至一定幅度后，未來于LED燈珠照明市場的應用比重將逐漸增加，預計將會向下擠壓到(3014)與 (3020)等LED封裝產品在照明市場的應用。
大量規格化則是耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本。當前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產后，預計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦 (NB)應用崛起，使得高亮度0.8t LED較大的降幅達8%;手機部分，由于規格逐漸成熟，因此價格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠商致力于規格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產品，已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體，可減少約一半的 LED使用數量;由于背光規格(5630)趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價跌幅在10%左右。
